黑武士来袭,为Zen 3而生——ROG C8DH主板评测

2021年1月7日 by 没有评论

  AMD发布了新一代Zen 3架构锐龙处理器,性能大幅提升的同时,继续采用AM4封装接口,为此华硕特别推出三款全新500系列主板,笔者这次拿到的ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO(以下简称ROG C8DH)主板拥有更高的规格、战未来的互联、创新设计语言,可轻松驾驭AMD锐龙5000系列台式机处理器,是玩家打造新一代高性能电竞主机的终极首选!

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  此外,华硕500系列主板包括X570、B550、A520主板均上线对应BIOS版本,只需要刷新BIOS就能兼容,以更好的支持新一代采用Zen 3核心架构的处理器,可以说十分良心了。至于说华硕500系列的各个主板升级到哪个BIOS才能支持Zen3处理器,我附在文末感兴趣的朋友可以跳转观看。

  去年AMD发布了7nm锐龙3000系列处理器及X570芯片组,正式将主流桌面平台推向了12核24线程及PCIe 4.0时代。今年5000系CPU的发布,加上ROG C8DH主板的到来,究竟会碰撞出什么样的火花,来跟笔者一起去看看吧。

主板详解

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  拿出主板映入眼帘的就是VRM散热装甲,VRM以 L 形热导管与 2 组散热片组成,可替供电元件进行散热;主板上的双 M.2 插槽也有着专属造型散热片,且也是唯一没有主动风扇的一块X570主板,带来更安静的体验。此次ROG C8DH主板依然采用Socket AM4接口。

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  AM4接口附近采用10K 日系黑金电容,满足电流输入输出。同时VRM散热片下配备14+2供电模组设计,每个PowIRstage晶体管可处理90安培电流,相比于旧版的60A提高了一半。

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   CPU外接供电接口为8+4pin,搭配ProCool II高强度电源接口,可满足新一代Zen 3处理器的严苛需求,同时为处理器的稳定超频提供有力帮助。

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  华硕ROG C8DH主板搭载4xQ-DIMM内存插槽,单卡扣设计,方便拆卸内存。使用了华硕特有的OptiMem III 第3代内存优化技术,这次内存在超频后频率可达DDR4 4866+MHz(OC),OptiMemIII 第3代内存优化技术相当强大,可以提高信号完整性,减少干扰信号,并且提高内存兼容性和超频空间,在更低电压、更低延迟下稳定运行高频内存。

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  ROG C8DH的南桥散热片上下,还有双PCIe 4.0 M.2插槽,支持22110规格及NVMe SSD PAID阵列,隐藏在了散热装甲下方,能提供惊人的性能提升。

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  拓展方面支持多GPU SLI/CFX,ROG C8DH主板配备三条PCIe 4.0(x16/x8/x8 )全尺寸插槽,前两条还增加了金属加固装甲,另外还提供了一个 PCIe 4.0 x1 插槽,可以让用户扩展其他设备。

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  主板左侧为SupremeFX音频区域,搭载SupremeFX S1220 音频芯片和Nichicon电容,专业级的硬件带来更好的听觉体验。

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  这款主板在I/O区域预装了ROG一体化I/O背板,拥有ESD静电防护效果,左起为CMOS清零按钮、BIOS FlashBack™ 按钮,Intel® Wi-Fi 6 AX200 无线网卡。同时拥有8个 USB 3.2 Gen 2(7 x Type-A和1 x Type-C)接口,4 个USB 3.2 Gen 1接口。同时配备2.5G千兆网卡及S/PDIF光纤数字音频输出插孔。

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  主板另一侧拥有8个SATA 6Gb/s接口。

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  还支持AURA SYNC神光同步,板载第二代可编程ARGB灯带接针,可与其他兼容设备同步,轻松打造一体化的整机灯效!

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